外出鑑定顏色分級常用的工具：
(1)鑽石比色燈。除滿足照明光源的所有條件外，燈管的發熱量要小，光線應均勻柔和。燈體的外觀部件也應該是中性顏色。顏色分級所用的燈具各不相同，有專門用於顏色分級的鑽石檢驗燈，如GIA的鑽石燈，另外它還配備有透射光窗口，便於褐色及灰色鑽石的顏色分級。
(2)比色板/紙(white back ground)。用作比色背景的無定向反射作用的白色板或白色紙。在進行鑽石色級評價時，用來放置比色石和待測鑽石的V形槽板。用一張名片大小的無螢光厚白紙，折成V形槽，也可代替比色槽使用。
觀察不同方位鑽石以取得正確顏色分級
世界主要鑽石鑑定顏色分級對照表
世界主要鑽石鑑定淨度分級對照表
鑽石鑑定證書淨度特徵種類
DIAMOND CLARITY CHARACTERISTICS IN BRIEF
當特徵出現在鑽石內部的稱為內含物，出現在鑽石表面的特徵稱為外部特徵。
內含物的形成原因有：
鑽石本身晶體的結構、外力撞擊造成、鑽石切磨過程造成、或是鑽石的處理都會形成。
外部特徵形成的原因有：
鑽石本身晶體的結構、鑽石切磨過程造成、鑽石鑲嵌時造成、配帶過程中造成。
外部特徵種類 Blemishes
磨損 Abrasion：
刻面連接處許多細微缺口，使菱線呈現白色模糊狀而非尖銳線條。
額外刻面 Extra Facet：
不符合對稱或切割形式的要求的額外刻面。
天然面 Natural：
在已切磨完成的鑽石表面留下的原石表面。
小缺口 Nick：
在腰圍或切割面邊緣的V字形小缺口。
白點 Pit：
看來像一個白點的小缺口。
磨光線 Polish Lines：
因磨光而留下的細微平行線條。其線條範圍僅限於一個刻面，係由異常結晶造成，或者細小、平行的槽狀線條，係由不規則的沙輪表面造成。
磨損痕 Polish Mark：
因車模鑽石時產生的高溫造成鑽石表面霧狀(又稱燒灼痕Burn Marks或稱燒灼面Burned Facets.)
粗造腰圍 Rough Girdle：
不規則或顆粒狀腰圍表面。
刮痕 Scratch：
鑽石表面上無明顯深度的細白鈍線。
表面孿晶紋 Surface Graining：
類似內部欒晶紋，只是見於鑽石表面，係由結晶構造所產生。
內含物種類 Inclusions
鬚狀腰圍 Bearding：
鑽石切磨打圓過程中所造成在鑽石腰圍上的細小羽裂紋。
瘀痕 Bruise：
鑽石表面受到外力衝擊所產生的痕跡。
洞痕 Cavity：
較大而深的缺口。
缺口 Chip：
鑽石表面受到碰創形程的淺開口，常見於腰圍邊緣，刻面菱線或尖底。
雲狀物 Cloud：
由許多針狀內含物聚及造成的模糊或乳狀區域，整體外觀如雲霧狀。
羽裂紋Feather：
由破碎或分裂造成的裂口，長呈現白色或羽狀的外觀。
孿晶中心Grain Center：
晶體紐曲的小聚集區，可呈現白色或深色，外觀似現狀或針點狀。
內含晶體 Included Crystal：
鑽石內部所含礦物結晶。
凹凸天然面 Indented Natural：
部分的原石表皮凹陷於已切磨鑽石表面下。
內部孿晶紋 Internal Graining：
由晶體生長不規則所引起呈現白色，有顏色或反射性的條紋、角度或弧線。
晶結 Knot：
內含晶體延伸至已切磨鑽石的表面。
雷射洞 Laser Drill Hole：
因雷射所造成的細小管狀孔洞，其表面開口如一小洞，細管延伸入鑽石內如針狀。
針狀物 Needle：
有細又長的內含晶體有如一支細棒。
針點 Pinpoint：
極細小的內含物，十倍放大鏡下如一小白點，單一或者成群狀。
雙晶網 Twinning Wisp：
異常結晶造成的雲狀區域，常與雙晶面銜接一處。
內含物的種類很多，以下是每種內含物的放大圖片及注釋：
Crystal 晶體 – 藏在鑽石內部的礦物，是最常見的內含物，可呈現成不同大小及顏色。
Pinpoint 點狀物 – 在鑽石內的微小點晶體，是最輕微及常見的內含物。
Cloud 雲狀物 – 由多於幾點Pinpoint組成，是常見的內含物。輕微時基本上每個Pinpoint細小得不能逐一分辨出來，多數是屬於輕微的內含物品種。嚴重可以令鑽石產生朦朧(milky)的情況。(迷雅鑽不會售賣milky的鑽石)
Needle 針狀物 – 形狀像一支針的細長晶體，多數是屬於輕微的內含物品種。是常見的內含物。
(以上4樣瑕疵同屬於礦物晶體，只是大小，形狀及範圍的區別。)
Feather 裂紋 – 鑽石的裂紋，看起來像羽毛一樣，VS或以上多數是屬於輕微的內含物品種。是常見的內含物。注意如有大的裂紋(一般Si2 或以下)，有機會變得更大對鑽石的結構造成影響。
Knot 晶結 – 觸及鑽石瓣面的另一透明鑽石晶體 。一般在Si 中較常見。
Cavity 洞痕 – 角狀缺口，它們可能是崩落了小塊鑽石所致,也可能是鑽石在拋光時造成表面的晶體脫落而產生的坑或洞。一般在Si 中較常見。
Bruise 瘀痕 – 受外力撞擊形成，由鑽石表面伸入到內部的痕跡，一般見於瓣面交接邊，傷痕通常為白色，伴有裂紋，較為少見Chip 缺口 – 鑽石表面受創形成的開口，一般發生於腰圍邊緣，瓣面棱線或尖端底，多呈“V”字形，較為少見。
Natural 天然面 – 為了保持最大質量而在腰部或近腰部位置保留的原石表皮，多數呈現曲線不規則狀。在剛好1.5卡，1卡,0.7卡之中較常見。
Indented Natural 內凹天然面 – 部分的原石表皮凹陷於已切磨鑽石表面下，比天然面更明顯。在剛好1.5卡，1卡, 0.7卡之中較常見。
Twinning Wisp 雙晶網 – 鑽石結晶構造時發生錯亂的中心點，常伴有點狀物。一般在Si 中較常見。
Internal Graining / Surface Graining 攣晶紋 – 鑽石因原子排列不規則所造成的生長痕跡，較為常見。
Bearded Girdle 鬚狀腰圍 – 存在於腰部的鬚狀微裂紋，貌似鬍鬚，是由過激的粗磨造成，較為少見。
Laser Drill Hole 雷射洞 – 用雷射光束去除鑽石內部包裹物時留下的雷射痕跡，較為少見。
Etch Channel 凹蝕管 – 形狀類似鋸痕或刀砍的長條，由表面延伸入內，是原石旅行至地表途中受化學或某種物質侵蝕最脆弱位置所遺留，可為直條或彎弧，可深可淺，較為少見。
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